21Samsung hợp tác sản xuất đế logic HBM với TSMC đáp ứng nhu cầu AI tùy chỉnhRSS · IT HOME · ithome.com · 06:59 15 thg 934d
22Samsung và Qualcomm Phát triển Công nghệ Đóng gói Tiên tiến 2.1D Dùng Cầu Hữu cơRSS · IT HOME · ithome.com · 09:56 14 thg 935d
23Omdia Báo Cáo Doanh Thu Bán Dẫn Toàn Cầu Kỷ Lục 425 Tỷ USD Trong Quý 2/2026RSS · IT HOME · ithome.com · 08:35 14 thg 935d
24TrendForce dự báo giá NOR Flash dung lượng cao có thể tăng gấp đôi vào nửa cuối năm 2026RSS · IT HOME · ithome.com · 06:59 14 thg 935d
25Doanh thu 10 công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới tăng 73% trong Q2/2026RSS · IT HOME · ithome.com · 06:51 11 thg 938d
26Analog Devices Thỏa Thuận Mua Lại Alif Semiconductor Giá 1,35 Tỷ USD Để Mở Rộng AI Vật LýRSS · IT HOME · ithome.com · 10:02 10 thg 939d
27Doanh thu 10 nhà sản xuất đúc chip hàng đầu đạt kỷ lục 53,5 tỷ USD trong Q2 2026RSS · IT HOME · ithome.com · 07:40 09 thg 940d
28CEO Kioxia từ chối hợp tác sâu hơn với SK Hynix và cam kết kiềm chế tăng giá chip NANDRSS · IT HOME · ithome.com · 02:37 09 thg 940d
29Amkor công bố mở rộng khuôn viên tại Arizona lên 12 tỷ USD cho đóng gói bán dẫn tiên tiếnRSS · IT HOME · ithome.com · 01:33 09 thg 940d
30Nhà máy Texas của Samsung cháy hàng công suất 2nm trước khi chạy thử năm 2026RSS · IT HOME · ithome.com · 06:15 08 thg 941d
31Xiaomi Ra Mắt Chip AI Xuanjie O100 Sử Dụng Đóng Gói Xếp Chồng 3D Cấp Wafer 6nmRSS · IT HOME · ithome.com · 11:19 07 thg 941d
32Samsung Được Cho Là Dành Nửa Công Suất Đúc 4nm Cho Đế HBM4RSS · IT HOME · ithome.com · 08:33 07 thg 942d
33SEMI: Doanh số thiết bị bán dẫn toàn cầu đạt kỷ lục 40,53 tỷ USD trong Q2/2026RSS · IT HOME · ithome.com · 08:41 06 thg 943d
34CEO Phison dự báo NAND Flash tiếp tục thiếu hụt do làn sóng AI kéo dài nhiều thập kỷRSS · IT HOME · ithome.com · 08:41 04 thg 945d
35Montage Technology thử nghiệm chip CXL 3.2 với Samsung và SK Hynix, chuẩn bị tape-out PCIe SwitchRSS · IT HOME · ithome.com · 07:49 03 thg 946d
36TSMC tăng tốc xây nhà máy gấp 5 lần vẫn không đáp ứng nổi nhu cầu AIRSS · IT HOME · ithome.com · 10:08 02 thg 947d
37GigaDevice Dự Báo Tình Trạng Thiếu Hụt DRAM Và SLC NAND Sẽ Kéo Dài Đến Năm 2027RSS · IT HOME · ithome.com · 13:14 01 thg 947d
38Samsung Đã Khóa 70% Năng Lực Sản Xuất Bộ Nhớ Đến Năm 2031 Qua Các Hợp Đồng Dài HạnRSS · IT HOME · ithome.com · 14:11 01 thg 947d
39InnoLux ra mắt nền tảng đóng gói nâng cao FOPLP Chip-Last, dự kiến sản xuất hàng loạt H2 2027RSS · IT HOME · ithome.com · 12:32 01 thg 947d
40Micron tiết lộ HBM yêu cầu diện tích tấm silicon gấp ba lần DDR5REDDIT · /u/FullstackSensei · reddit.com · 10:19 28 thg 852d