Trung Quốc ra mắt dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói 3D tiên tiến đầu tiên
Công ty TNHH Công nghệ Tinh Thần Hồ Bắc (Hubei Xingchen Technology) đã chính thức đưa vào hoạt động giai đoạn II của nền tảng đóng gói tiên tiến tại Quang Cốc, Vũ Hán, đánh dấu dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói 3D tiên tiến đầu tiên của Trung Quốc. Với tổng vốn đầu tư hai giai đoạn vượt 7 tỷ Nhân dân tệ, dự án giai đoạn II hoàn thành thông tuyến chỉ trong 11 tháng và tích hợp cả năng lực đóng gói 2.5D lẫn 3D. Dự án này đánh dấu bước tiến quan trọng trong chiến lược tự chủ chuỗi cung ứng bán dẫn của Trung Quốc đối với các chip tính toán AI hiệu năng cao. Việc tự chủ năng lực đóng gói 2.5D và 3D giúp giảm sự phụ thuộc vào các xưởng đúc nước ngoài trong việc tích hợp chiplet nâng cao và các hệ thống quang điện thế hệ mới. Dây chuyền mới hoàn thành có thể đồng thời hỗ trợ sản xuất thử nghiệm và sản xuất rủi ro cho 40 đến 50 dòng chip, đồng thời kiểm chứng hiệu năng cho 30 đến 40 bộ thiết bị và vật liệu bán dẫn nội địa. Dây chuyền tập trung vào các lĩnh vực ứng dụng trọng điểm như tính toán AI hiệu năng cao, thiết bị thông minh, chip tích hợp cảm biến-bộ nhớ-tính toán và tích hợp quang điện.
## KIẾN THỨC NỀN
Đóng gói bán dẫn tiên tiến đã trở thành yếu tố then chốt để gia tăng hiệu năng vi chip khi tiến trình thu nhỏ silicon truyền thống dần chạm giới hạn vật lý. Trong khi đóng gói 2.5D đặt nhiều die chip nằm cạnh nhau trên một lớp đế trung gian (interposer), thì đóng gói 3D xếp chồng các die chip trực tiếp theo chiều dọc để tăng đáng kể mật độ kết nối và tốc độ truyền dữ liệu.