Qualcomm ký hợp đồng cấp phép công nghệ chip LogicFolding mới của Huawei
Qualcomm đã ký thỏa thuận cấp phép chéo bằng sáng chế diện rộng với Huawei, bao gồm việc nhận cấp phép các bằng sáng chế cho kiến trúc sản xuất chip LogicFolding mới của Huawei. Thỏa thuận này bao gồm các bằng sáng chế về 5G, AI, máy tính và mạng, dự kiến nâng tổng doanh thu cấp phép tích lũy của Huawei lên vượt mức 6,9 tỷ USD. Thỏa thuận này là sự công nhận quốc tế quan trọng đối với năng lực thiết kế bán dẫn của Huawei, chứng minh rằng các kiến trúc thay thế có thể bù đắp hạn chế về thiết bị quang khắc tiên tiến. Điều này củng cố vị thế sở hữu trí tuệ toàn cầu của Huawei và tạo động lực cho sự mở rộng của hãng sang các thị trường AI nước ngoài. Kiến trúc LogicFolding, gắn liền với lý thuyết "Định luật Thao" của Huawei, tối ưu hóa hằng số thời gian (τ) từ cấp độ thiết bị, mạch, chip đến hệ thống nhằm tăng hiệu suất và nâng mật độ bóng bán dẫn lên đến 55% thông qua xếp chồng die theo chiều dọc. Ngoài ra, Qualcomm cũng sẽ mua lại một số bằng sáng chế tại Mỹ của Huawei trong các lĩnh vực máy tính, AI và mạng.
## KIẾN THỨC NỀN
Được phát triển nhằm vượt qua các điểm nghẽn hiệu suất do lệnh trừng phạt thương mại và hạn chế về máy quang khắc, "Định luật Thao" của Huawei đề xuất khung tối ưu hóa đa cấp mang tên LogicFolding. Thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn bằng máy EUV tiên tiến, kỹ thuật này tập trung vào giảm độ trễ tín hiệu và tăng tốc độ truyền dữ liệu thông qua xếp chồng 3D theo chiều dọc và thiết kế hệ thống tích hợp.