TSMC Được Cho Là Sẽ Tăng Giá Wafer Từ 3–6% Từ Tháng 1 Năm 2027
TSMC được cho là có kế hoạch tăng giá xuất khẩu wafer từ 3% đến 6% bắt đầu từ tháng 1 năm 2027 do nhu cầu chip AI tăng cao. Mức tăng giá lớn nhất sẽ tập trung vào các tiến trình sản xuất tiên tiến, bao gồm 3nm và 2nm sắp tới. Việc tăng giá nhằm bù đắp tình trạng thiếu hụt cung ứng ở các tiến trình tiên tiến và giảm thiểu sự sụt giảm tỷ suất lợi nhuận gộp do chi phí cao từ các nhà máy nước ngoài như TSMC Arizona. Chi phí linh kiện tăng cao trên toàn chuỗi cung ứng sẽ tạo áp lực tăng giá lên các sản phẩm phần cứng công nghệ tiêu dùng. Trong khi các tiến trình tiên tiến chịu mức tăng giá cao nhất, các tiến trình trưởng thành và chuyên dụng sẽ được điều chỉnh theo từng trường hợp cụ thể với mức tăng trung bình 3% đến 5%. Nhu cầu AI cao cũng gây ra tình trạng thắt cổ chai nguồn cung đối với các chip ngoại vi, bao gồm IC quản lý nguồn và IC điều khiển.
## KIẾN THỨC NỀN
Các tiến trình bán dẫn đại diện cho các thế hệ công nghệ được sử dụng để khắc mạch lên silicon, trong đó kích thước nanomet nhỏ hơn giúp đạt mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất tính toán cao hơn. Hạ tầng AI hoàn chỉnh không chỉ dựa vào các bộ tăng tốc tiên tiến mà còn cần các chip ngoại vi ở tiến trình trưởng thành và đế đóng gói nâng cao để hoạt động hiệu quả.