Samsung Foundry dự kiến thu hẹp 41,8% lỗ hoạt động năm 2026 nhờ nhu cầu HBM4

Mảng gia công chip và System LSI của Samsung Electronics được dự báo sẽ thu hẹp 41,8% lỗ hoạt động trong năm 2026, giảm từ 6.740 tỷ won xuống 3.920 tỷ won. Sự phục hồi tài chính này chủ yếu nhờ nhu cầu bùng nổ đối với các chip nền (base die) 4nm sử dụng trong các chồng bộ nhớ HBM4 thế hệ mới. Khi phần cứng AI đòi hỏi băng thông ngày càng cao, việc HBM4 chuyển sang các tiến trình logic tiên tiến giúp các hãng bán dẫn có năng lực gia công chip tích hợp sở hữu lợi thế cấu trúc quan trọng. Nhu cầu tăng vọt này cho phép Samsung tăng giá hợp đồng gia công wafer 4nm từ 10% đến 15% và đảm bảo nhiều mối quan hệ hợp tác dài hạn với các khách hàng lớn. HBM4 dự kiến sẽ chiếm hơn 60% tổng doanh thu HBM của Samsung trong nửa cuối năm, với doanh thu HBM4 tăng hơn 300% so với quý trước trong quý 3. Ngoài ra, Samsung đã ký thỏa thuận chiến lược với Broadcom kéo dài đến năm 2030 và đảm bảo các thiết kế dự án 2nm từ những nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn.