GlobalFoundries và TSMC ký thỏa thuận 2 tỷ USD sản xuất silicon interposer tại Mỹ

GlobalFoundries (GF) đã ký một thỏa thuận sản xuất nhiều năm trị giá 2 tỷ USD với TSMC để sản xuất silicon interposer tại Mỹ cho hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC. Theo thỏa thuận, GF sẽ mở rộng nhà máy tại Malta, bang New York, thành lập cơ sở sản xuất silicon interposer đầu tiên tại Hoa Kỳ. Silicon interposer là một thành phần then chốt trong công nghệ đóng gói tiên tiến, hiện đóng vai trò là nút thắt cổ chai chính về chuỗi cung ứng cho các chip tăng tốc AI và phần cứng tính toán hiệu năng cao (HPC). Việc xây dựng năng lực sản xuất này tại Mỹ sẽ củng cố độ tin cậy của chuỗi cung ứng bán dẫn và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hạ tầng AI thế hệ mới. Quá trình tăng tốc sản xuất hàng loạt tại nhà máy Malta của GF dự kiến bắt đầu vào nửa đầu năm 2028 theo thỏa thuận khung 5 năm ban đầu, có khả năng mở rộng quy mô linh hoạt theo nhu cầu khách hàng. Cơ sở này sẽ hỗ trợ các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm các linh kiện tích hợp tụ điện rãnh sâu nhúng (DTC) nhằm tối ưu hóa việc cung cấp năng lượng và hiệu suất điện năng.