HANMI Semiconductor Xuất Xưởng Máy Đóng Gói FC Bonder 75 Cho AI SoC 2.5D
HANMI Semiconductor thông báo đã xuất xưởng thiết bị đóng gói lật chip (flip-chip bonding) FC Bonder 75 đầu tiên dành cho công nghệ đóng gói bán dẫn nâng cao 2.5D. Thiết bị này hỗ trợ kích thước gói lên đến 75mm × 75mm, cho phép xử lý các bộ trung gian (interposer) kích thước lớn cho các vi mạch AI SoC cỡ đại. Khi các bộ xử lý AI tăng mạnh về quy mô vật lý và độ phức tạp, quá trình đóng gói bán dẫn đòi hỏi các công cụ chuyên dụng có khả năng xử lý diện tích bề mặt lớn hơn và tích hợp dị thể phức tạp. Việc HANMI xuất xưởng thiết bị này giúp củng cố chuỗi cung ứng đóng gói nâng cao, vốn rất quan trọng để mở rộng quy mô phần cứng tính toán hiệu năng cao. Bên cạnh FC Bonder 75, HANMI đã giới thiệu nhiều công cụ đóng gói bao gồm FC Bonder 3.5, 2.5D TC Bonder 40 C2S và 2.5D TC Bonder 40 C2W. Công ty cũng đang chuẩn bị ra mắt dòng máy 2.5D TC Bonder 120, hỗ trợ kích thước đóng gói thậm chí còn lớn hơn lên tới 120mm × 120mm.
## KIẾN THỨC NỀN
Đóng gói lật chip (flip-chip bonding) gắn các die bán dẫn úp ngược lên bề mặt đế hoặc bộ trung gian (interposer) thông qua các vi điểm dẫn điện thay vì nối dây truyền thống, giúp tăng mật độ kết nối và hiệu suất tản nhiệt tốt hơn. Trong đóng gói nâng cao 2.5D, nhiều die bán dẫn—như các khối tính toán và bộ nhớ băng thông cao (HBM)—được đặt song song trên một lớp trung gian (interposer) để cho phép trao đổi dữ liệu tốc độ cực cao.