xMEMS đưa chip tản nhiệt chủ động thể rắn µCooling vào giai đoạn sản xuất hàng loạt
xMEMS đã chính thức đưa dòng chip tản nhiệt chủ động thể rắn µCooling vào giai đoạn sản xuất hàng loạt với hai kích cỡ: trung bình XMC-2400 và lớn XMC-4800. Các chip này sử dụng công nghệ siêu âm áp điện để cung cấp giải pháp quản lý nhiệt hiệu suất cao cho thiết bị di động và các thiết bị AI biên. Bước đột phá này thay thế quạt tản nhiệt cồng kềnh truyền thống bằng giải pháp thể rắn gốc silicon siêu mỏng, giúp phần cứng AI biên thế hệ mới như kính thông minh và điện thoại hoạt động ở hiệu suất tối đa mà không bị quá nhiệt. Công nghệ này giải quyết các nút cổ chai về tản nhiệt trong các thiết kế nhỏ gọn. Các chip µCooling có độ dày chỉ 1,13mm và đạt chuẩn chống bụi, chống nước IP68. Model XMC-2400 cung cấp lưu lượng gió 28ml/s dành cho kính XR, trong khi mẫu XMC-4800 cung cấp lưu lượng 48ml/s phù hợp cho điện thoại thông minh và ổ cứng SSD doanh nghiệp.
## KIẾN THỨC NỀN
Tản nhiệt chủ động thể rắn thay thế quạt cơ học truyền thống bằng các cấu trúc điện tử vi mô, chẳng hạn như màng áp điện, để tạo ra chuyển động không khí mà không cần bộ phận quay. Công nghệ MEMS (Hệ thống vi cơ điện tử) tích hợp các thành phần cơ học và điện tử trên nền tảng silicon, cho phép tạo ra các giải pháp tản nhiệt cực kỳ nhỏ gọn.