~/SEMICONDUCTO/xiaomi-unveils-xuanjie-o3-flagship-ai-soc-debuting-in-xiaomi-18-fold

Xiaomi ra mắt chip AI flagship Xuanjie O3 trên Xiaomi 18 Fold

Xiaomi đã chính thức ra mắt Xuanjie O3, một bộ vi xử lý AI flagship sở hữu CPU 10 nhân toàn nhân lớn (all-big-core), GPU G2-Ultra NX và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6. Con chip này sẽ lần đầu tiên xuất hiện trên điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max vào tháng 9. Xuanjie O3 đánh dấu một cột mốc quan trọng trong việc tự thiết kế chip của Xiaomi, đạt điểm hiệu năng kỷ lục và là bộ vi xử lý di động đầu tiên trong ngành hỗ trợ chuẩn bộ nhớ thế hệ mới LPDDR6. Sự tích hợp sâu AI vào tất cả các đơn vị xử lý giúp Xiaomi tối ưu hóa mạnh mẽ khả năng chạy các mô hình ngôn ngữ lớn ngay trên thiết bị. Bộ vi xử lý này cung cấp sức mạnh tính toán tensor lên tới 200 TOPS thông qua kiến trúc NPU được tái cấu trúc, đồng thời tích hợp hai đơn vị tăng tốc Arm SME2 trong CPU và 8 bộ tăng tốc mạng thần kinh NX trong GPU. Con chip đạt điểm hiệu năng AnTuTu lên tới 5,22 triệu điểm, trở thành SoC flagship đầu tiên vượt qua mốc 5 triệu.

## KIẾN THỨC NỀN

Xiaomi đã gia nhập thị trường chip tự thiết kế cao cấp với SoC di động 3nm đầu tiên của mình là Xuanjie O1 vào giữa năm 2025. Công nghệ Scalable Matrix Extension 2 (SME2) của Arm là một phần mở rộng tập lệnh được thiết kế để tăng tốc các phép tính ma trận phức tạp, vốn đóng vai trò quan trọng trong việc chạy các mô hình AI tiên tiến trực tiếp trên CPU di động.

## TÀI LIỆU THAM KHẢO

## TỪ KHÓA

#Semiconductors#Mobile SoCs#AI Hardware#Xiaomi

$ subscribe --daily

Xiaomi ra mắt chip AI flagship Xuanjie O3 trên Xiaomi 18 Fold | Daily News