Xiaomi Công Bố Xuanjie O100, Chip AI Xếp Chồng 3D Cấp Độ Wafer 6nm Đầu Tiên
Xiaomi đã chính thức công bố Xuanjie O100, chip tăng tốc AI xếp chồng 3D cấp độ wafer (Wafer-on-Wafer) tiến trình 6nm đầu tiên trong ngành dành cho các mô hình ngôn ngữ lớn ở biên. Con chip này đã hoàn thành quá trình phát triển và dự kiến sẽ được thương mại hóa vào năm tới. Con chip này đại diện cho một bước đột phá lớn trong phần cứng AI ở biên, mang lại băng thông cực cao 1,22TB/s (gấp 16 lần so với điện thoại thông minh hàng đầu truyền thống) và tốc độ suy luận lên tới 330TPS. Điều này có thể thúc đẩy đáng kể việc triển khai các mô hình AI phức tạp trực tiếp trên các thiết bị tiêu dùng. Xuanjie O100 sử dụng công nghệ liên kết hỗn hợp (hybrid bonding) tiên tiến để đạt được khoảng cách liên kết 1,4 micromet dẫn đầu ngành. Phương pháp xếp chồng dọc 3D này cho phép cải thiện đáng kể băng thông mà không làm tăng kích thước vật lý của chip.
## KIẾN THỨC NỀN
Đóng gói cấp độ wafer (WLP) là một kỹ thuật sản xuất bán dẫn tiên tiến, trong đó các mạch tích hợp được đóng gói trực tiếp trên tấm wafer silicon trước khi cắt thành các chip riêng lẻ, giúp giảm kích thước và cải thiện hiệu suất điện. Liên kết hỗn hợp (hybrid bonding) là công nghệ tích hợp 3D then chốt giúp liên kết trực tiếp các điểm nối đồng và bề mặt điện môi của hai tấm wafer, cho phép mật độ kết nối và băng thông cao hơn nhiều so với các phương pháp đóng gói truyền thống.