VIS báo cáo công suất sử dụng tăng và dự kiến tăng giá wafer vào năm 2027
Công ty sản xuất bán dẫn Vanguard International Semiconductor (VIS) thông báo công suất sử dụng đang liên tục tăng, đạt khoảng 90% trong quý 3 năm 2026, đồng thời dự báo giá hợp đồng gia công wafer năm 2027 sẽ tăng với mức độ không thấp hơn năm 2026. Ngoài ra, tỷ trọng doanh thu liên quan đến AI của công ty dự kiến sẽ đạt từ 10% trở lên trong cả năm 2026. Xu hướng này làm nổi bật nhu cầu ngày càng tăng đối với dịch vụ gia công wafer quy trình đặc biệt (specialty process), được thúc đẩy bởi sự mở rộng nhanh chóng của các ứng dụng AI sang các tiến trình trưởng thành và đặc biệt. Nó cũng báo hiệu sự phục hồi rộng hơn trong chuỗi cung ứng bán dẫn, cho phép các nhà sản xuất giành lại quyền định giá. VIS vẫn là một trong số ít doanh nghiệp tích cực đầu tư vào wafer 8 inch, trong khi nhà máy liên doanh sản xuất wafer 12 inch VSMC tại Singapore của họ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm 2027. Mặc dù việc nâng cấp quy trình sẽ khiến lượng xuất xưởng wafer cả năm 2026 giảm 4%, lượng xuất xưởng và giá bán trung bình (ASP) trong quý 3 vẫn được dự báo sẽ tăng trưởng so với quý trước.
## KIẾN THỨC NỀN
Kích thước wafer thường dao động từ 8 inch đến 12 inch, trong đó wafer lớn hơn cho phép sản xuất nhiều chip hơn trên mỗi phiến, mặc dù wafer 8 inch vẫn mang lại hiệu quả chi phí cho các loại chip đặc biệt như quản lý nguồn và IC trình điều khiển màn hình. Các nhà máy gia công wafer (foundry) sản xuất mạch tích hợp cho các công ty thiết kế không có nhà máy (fabless). Các quy trình đặc biệt (specialty process) tập trung vào việc tối ưu hóa các chức năng chip cụ thể thay vì chỉ thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn.