TSMC tăng tốc xây nhà máy gấp 5 lần vẫn không đáp ứng nổi nhu cầu AI

Phó chủ tịch cấp cao Hou Yongqing của TSMC cho biết tốc độ gia tăng nhu cầu AI hiện nay là chưa từng có trong 30 năm qua, buộc công ty phải tăng tốc độ xây dựng nhà máy lên gấp 5 lần so với trước đây. Mặc dù đang đồng thời xây dựng 17 nhà máy tại Đài Loan và 5 đến 6 nhà máy ở nước ngoài, năng lực sản xuất của TSMC vẫn chưa thể đáp ứng đủ nhu cầu của khách hàng. Tình trạng nghẽn cổ chai chưa từng có này chứng minh rằng chỉ riêng nguồn vốn sẽ không thể nhanh chóng giải quyết sự thiếu hụt chip AI. Các giới hạn vật lý, bao gồm sự thiếu hụt lực lượng lao động xây dựng và việc nhà cung cấp thiết bị không thể nhân đôi sản lượng chỉ trong vài tháng, tiếp tục là rào cản lớn đối với hệ sinh thái AI toàn cầu. Dự báo đơn đặt hàng thiết bị của TSMC đã tăng từ mức cơ sở 1,0 lần vào cuối năm ngoái lên 1,5 lần trong quý 1 và đạt 1,9 lần vào tháng 7—gần như gấp đôi ước tính ban đầu chỉ trong sáu tháng. Ngoài ra, việc thiếu hụt nghiêm trọng năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC đã khiến một số khách hàng phải tìm đến công nghệ EMIB-T của Intel để thay thế.