TSMC Lên Kế Hoạch Tăng Giá Gia Công Chip Lên Tới 10% Từ Năm 2027
TSMC được báo cáo là đang lên kế hoạch tăng giá dịch vụ sản xuất chip tiên tiến và trưởng thành lên tới 10% bắt đầu từ năm 2027. Việc điều chỉnh giá này xuất phát từ chi phí nguyên vật liệu, thiết bị sản xuất tăng cao và việc mở rộng các nhà máy sản xuất ở nước ngoài. Là nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, việc tăng giá của TSMC có thể sẽ làm tăng chi phí sản xuất của các công ty công nghệ lớn, ảnh hưởng trực tiếp đến giá cả của phần cứng AI, thiết bị điện tử tiêu dùng và chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. TSMC đã bắt đầu đàm phán các phương án định giá mới cho việc đặt trước công suất năm 2027 với các khách hàng lớn. Ngoài ra, công ty đang mở rộng quy mô tại Arizona, nơi nhà máy đầu tiên đã đi vào hoạt động và các kế hoạch cho nhà máy thứ tư cùng cơ sở đóng gói tiên tiến đang được triển khai.
## KIẾN THỨC NỀN
Ngành công nghiệp bán dẫn phụ thuộc lớn vào mô hình xưởng đúc (foundry model), nơi các công ty thiết kế chip nhưng thuê các xưởng đúc chuyên biệt như TSMC thực hiện quy trình sản xuất vốn đòi hỏi vốn đầu tư rất lớn. Để đáp ứng nhu cầu hiệu năng mà không chỉ dựa vào các bóng bán dẫn nhỏ hơn, các nhà sản xuất sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) để kết hợp nhiều chip hoặc chiplet vào một thiết bị duy nhất.