TSMC Đàm Phán Mua Lại Hai Nhà Máy Panel Của AUO Để Mở Rộng Đóng Gói Tiên Tiến

TSMC được cho là đang đàm phán để mua lại hai nhà máy sản xuất tấm nền màn hình (L7 và L5C) từ AU Optronics (AUO) tại Đài Loan với giá trị dự kiến vượt quá 30 tỷ TWD. Thương vụ này nhằm mục đích mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC và phát triển các công nghệ đóng gói ở cấp độ tấm nền (panel-level packaging). Thương vụ này giải quyết nút thắt cổ chai quan trọng trong chuỗi cung ứng chip AI bằng cách nhanh chóng mở rộng quy mô năng lực đóng gói tiên tiến. Bằng cách chuyển đổi công năng các nhà máy sản xuất tấm nền hiện có, TSMC có thể rút ngắn thời gian xây dựng và tận dụng chuyên môn về chất nền kính của AUO để thúc đẩy các công nghệ FOPLP và CoPoS. Thỏa thuận này sẽ tuân theo "mô hình Innolux", trong đó các nhà máy tấm nền cũ được cải tạo lại phòng sạch và hạ tầng điện năng để phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn. Sự hợp tác này sẽ tập trung vào các kiến trúc đóng gói Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) và Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS).