TSMC tăng thêm 100 tỷ USD đầu tư vào Mỹ trước nhu cầu chip AI bền vững
TSMC đã công bố khoản đầu tư bổ sung trị giá 100 tỷ USD để mở rộng quy mô sản xuất tại Arizona, nâng tổng vốn cam kết tại bang này lên 265 tỷ USD. Sự mở rộng này được thúc đẩy bởi nhu cầu cấu trúc mạnh mẽ và kéo dài nhiều năm đối với chip AI từ các khách hàng lớn như Nvidia. Sự mở rộng quy mô lớn này làm nổi bật sự chuyển dịch chiến lược trong sản xuất bán dẫn sang Mỹ, phù hợp với các mục tiêu chính trị nhằm đưa hoạt động sản xuất chip trở lại nước này. Nó cũng báo hiệu niềm tin dài hạn vào sự bùng nổ hạ tầng AI bất chấp những biến động thị trường gần đây và những lo ngại về tính bền vững của nó. TSMC có kế hoạch thiết lập tới 12 cơ sở sản xuất và đóng gói tiên tiến tại Arizona, cùng với một trung tâm nghiên cứu và phát triển. Tuy nhiên, việc mở rộng này phải đối mặt với các hạn chế thực tế, bao gồm tình trạng thiếu công nhân xây dựng tại địa phương và giới hạn về năng lực cơ sở hạ tầng.
## KIẾN THỨC NỀN
Công nghệ đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như CoWoS của TSMC, đóng vai trò quan trọng đối với các chip AI hiệu năng cao nhờ tích hợp nhiều chip vào một gói duy nhất để tăng hiệu suất. Tỷ lệ yield trong bán dẫn, thước đo tỷ lệ phần trăm chip hoạt động tốt trên một tấm wafer, là một chỉ số quan trọng quyết định lợi nhuận, và nhà máy đầu tiên của TSMC tại Arizona được báo cáo đã đạt mức yield tương đương với các nhà máy tại Đài Loan.