Công suất đóng gói CoWoS của TSMC đã kín chỗ, đẩy khách hàng sang EMIB-T của Intel

Công suất đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC đã được đặt kín cho năm tới với thời gian chờ giao hàng kéo dài hơn một năm, buộc các tập đoàn công nghệ lớn như MediaTek, Meta, SK Hynix, Google và Nvidia phải đánh giá hoặc áp dụng công nghệ EMIB-T của Intel. MediaTek đã chính thức công bố sẽ sử dụng song song cả CoWoS và EMIB-T để phát triển các chip AI ASIC tùy chỉnh. Tình trạng nghẽn cổ chai trong khâu đóng gói hậu cần đã trở thành rào cản chính hạn chế nguồn cung chip AI toàn cầu, mặc dù khâu sản xuất phiến bán dẫn đầu vào diễn ra thuận lợi. Sự thiếu hụt trầm trọng này mang lại cơ hội lớn cho Intel Foundry để thu hút các khách hàng lớn và phá vỡ vị thế độc tôn của TSMC trong mảng đóng gói tiên tiến. Lịch sản xuất CoWoS của TSMC được cho là đã kéo dài đến tận năm 2027, buộc SK Hynix phải đánh giá vi mạch đế tích hợp EMIB của Intel để đóng gói bộ nhớ băng thông cao (HBM) cùng chip logic. Ngoài ra, các công ty như Broadcom và Meta cũng đang nghiên cứu chuyển sang EMIB nhằm giảm chi phí đóng gói.