Taipei: TSMC cân nhắc tăng giá đóng gói tiên tiến CoWoS từ 10% đến 20%

TSMC được cho là đang lên kế hoạch tăng giá các dịch vụ đóng gói tiên tiến CoWoS từ 10% đến 20% do nhu cầu trí tuệ nhân tạo tăng vọt và tình trạng thiếu hụt nguồn cung liên tục. Quyết định này diễn ra sau khi nhu cầu thị trường mở rộng từ GPU truyền thống sang CPU và các vi mạch tích hợp chuyên dụng tùy chỉnh (ASIC). Việc tăng giá tiềm năng này làm nổi bật áp lực lớn đối với chuỗi cung ứng chất bán dẫn khi nhu cầu về phần cứng trí tuệ nhân tạo tiếp tục vượt quá năng lực sản xuất. Chi phí đóng gói cao hơn có thể sẽ chuyển dịch xuống các nhà sản xuất phần cứng, qua đó có khả năng đẩy giá thành cuối cùng của các bộ tăng tốc AI tiên tiến và hệ thống điện toán hiệu năng cao lên cao hơn. Thời gian giao thiết bị đã kéo dài từ 3-6 tháng lên 6-8 tháng do các nhà cung cấp gặp khó khăn trong việc mở rộng quy mô sản xuất nhanh chóng. Trong khi đó, các dự báo của nhà phân tích cho thấy công suất wafer CoWoS hàng tháng của TSMC dự kiến sẽ vượt mốc 130.000 tấm vào năm 2026 và đạt 200.000 tấm vào năm 2027.