TrendForce Dự Báo Giá Trung Bình HBM Sẽ Tăng 121% Vào Năm 2027
TrendForce đã cập nhật dự báo thị trường Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM), dự kiến giá trung bình sẽ tăng mạnh 121% so với cùng kỳ năm trước vào năm 2027. Sự gia tăng giá này được thúc đẩy bởi nhu cầu mở rộng máy chủ AI liên tục, tình trạng hạn chế năng lực sản xuất DRAM và sự gia tăng thị phần của các dòng bộ nhớ thế hệ mới HBM4 và HBM4E. Khi các nhà phát triển phần cứng AI đối mặt với chi phí bộ nhớ ngày càng tăng, chi phí triển khai máy chủ cho các kiến trúc AI tiên tiến sẽ tăng đáng kể. Những nỗ lực giảm số lớp xếp chồng bộ nhớ của các hãng sản xuất chip sẽ không đủ để ngăn đà tăng giá diện rộng do tình trạng thiếu hụt nguồn cung toàn cầu. Một số nhà sản xuất vi xử lý AI đang cân nhắc sử dụng HBM 8 lớp (8Hi) thay cho 12 lớp (12Hi) để cân bằng giữa hiệu năng, chi phí và nguồn cung. Tuy nhiên, 8Hi yêu cầu số lượng Base Die nhiều hơn 50% so với 12Hi cho cùng một dung lượng bộ nhớ, khiến chi phí trên mỗi đơn vị dung lượng tăng thêm từ 10% đến 20% và triệt tiêu lợi thế tiết kiệm chi phí.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM) là kiến trúc DRAM xếp chồng 3D được ứng dụng trong các bộ tăng tốc phần cứng AI để cung cấp băng thông dữ liệu cực lớn. Công nghệ này xếp chồng các lớp bộ nhớ theo chiều dọc trên một tấm đế logic (Base Die), trong đó các ký hiệu như 8Hi và 12Hi biểu thị số lớp DRAM xếp chồng tương ứng là 8 và 12 lớp. Khi ngành công nghiệp chuyển sang các chuẩn thế hệ mới như HBM4 và HBM4E, yêu cầu về các Base Die logic tùy biến phức tạp tăng lên, gây thêm áp lực cho năng lực sản xuất bán dẫn.