TDK kế hoạch đầu tư 40 tỷ yên mở rộng sản lượng cuộn cảm màng mỏng cho chip AI

Tập đoàn điện tử TDK của Nhật Bản có kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong 3 năm tới tại hai nhà máy trong nước nhằm mở rộng sản lượng cuộn cảm màng mỏng. Động thái này hướng tới việc đáp ứng nhu cầu tăng vọt về các linh kiện thụ động ổn định điện áp phục vụ cho các bộ xử lý và phần cứng AI. Khi các chip AI đòi hỏi lượng điện năng lớn hơn đáng kể, kiến trúc cấp nguồn truyền thống gặp phải các điểm nghẽn về hiệu suất và tổn thất điện trở. Các cuộn cảm màng mỏng của TDK cho phép triển khai giải pháp Cấp điện theo chiều dọc (Vertical Power Delivery - VPD), giúp kết nối các linh kiện qua đường dẫn điện ngắn hơn ngay trên đế đóng gói của chip. TDK sẽ dành 35 tỷ yên cho nhà máy tại tỉnh Yamanashi để mở rộng sản xuất cuộn cảm màng mỏng cho các gói chip XPU AI, trong khi 5 tỷ yên còn lại sẽ nâng cấp nhà máy ở tỉnh Yamagata cho các cuộn cảm dùng trong thiết bị thu phát quang học. Các linh kiện thụ động siêu mỏng này được thiết kế để nhúng trực tiếp vào đế bán dẫn nhằm giảm trở kháng điện.