Hàn Quốc thúc đẩy hợp tác bán dẫn và AI trị giá 950 tỷ USD với các ông lớn công nghệ Mỹ
Trong chuyến thăm Mỹ, phía Hàn Quốc đã công bố các thỏa thuận hợp tác về bán dẫn và AI trị giá 950 tỷ USD, nổi bật là thỏa thuận cung cấp bộ nhớ và gia công chip trị giá 200 tỷ USD giữa Samsung và Broadcom, cùng liên minh cung cấp bộ nhớ trị giá 750 tỷ USD giữa SK Group và Nvidia. Ngoài ra, SK Telecom cũng giành được quyền ưu tiên phân phối hệ thống "Vera Rubin" mới nhất của Nvidia để hỗ trợ mở rộng các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn. Các thỏa thuận dài hạn khổng lồ này giúp đảm bảo chuỗi cung ứng bộ nhớ quan trọng và năng lực gia công chip cho các gã khổng lồ công nghệ Mỹ trong bối cảnh bùng nổ AI. Điều này củng cố vị thế thống trị của Hàn Quốc trong hệ sinh thái phần cứng AI toàn cầu, đặc biệt là trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM) và đóng gói tiên tiến. Các mối quan hệ hợp tác này cũng bao gồm kế hoạch xây dựng các trung tâm dữ liệu AI quy mô 5GW, triển khai khoảng 2 triệu GPU và thiết lập một "nhà máy AI" trị giá 10 tỷ USD giữa NAVER và Nvidia. Tuy nhiên, các mẫu chip cụ thể, tiến trình sản xuất và lộ trình giao hàng cho thỏa thuận Samsung-Broadcom vẫn chưa được tiết lộ công khai.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là công nghệ DRAM xếp chồng 3D chuyên dụng, đóng vai trò quan trọng trong việc vận hành các bộ tăng tốc AI và GPU nhờ băng thông truyền dữ liệu cực cao. Khi các tác vụ AI đòi hỏi tốc độ xử lý nhanh hơn, công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến và HBM đã đối mặt với nhu cầu tăng vọt chưa từng có, dẫn đến tình trạng khan hiếm nguồn cung và cạnh tranh gay gắt giữa các nhà sản xuất như SK Hynix, Samsung và Micron.