SK Hynix Tuyển Dụng Nhân Tài Tại Mỹ Cho Công Nghệ Xếp Chồng 3D DRAM-Logic

SK Hynix đang tuyển dụng nhân tài kỹ thuật tại chi nhánh ở San Jose, California để phát triển công nghệ xếp chồng 3D DRAM-logic. Sáng kiến này nhằm hợp tác thiết kế các chip logic DRAM xếp chồng 3D với các khách hàng Mỹ, đặc biệt hướng tới thị trường AI trên thiết bị (on-device AI). Bộ nhớ LPDDR tiêu chuẩn gặp khó khăn khi xử lý suy luận mô hình AI lớn trên thiết bị do độ rộng băng thông hạn chế. Việc xếp chồng thẳng đứng các tấm bán dẫn (die) DRAM và logic tạo ra các kết nối I/O ngắn hơn, giúp tăng đáng kể băng thông, giảm độ trễ và cải thiện hiệu suất năng lượng. Nỗ lực tuyển dụng này làm nổi bật sự tập trung của SK Hynix vào các giải pháp thiết kế chip tùy chỉnh nhằm đáp ứng các yêu cầu phần cứng AI đang thay đổi. Công nghệ này vượt qua các nút thắt cổ chai của bộ nhớ truyền thống bằng cách tích hợp bộ nhớ trực tiếp lên trên các bộ xử lý logic.