~/SEMICONDUCTO/sk-hynix-ceo-predicts-ai-memory-shortage-to-persist-until-2030

CEO SK Hynix Dự Báo Tình Trạng Thiếu Hụt Bộ Nhớ AI Sẽ Kéo Dài Đến Năm 2030

CEO Kwak Noh-jung của SK Hynix tuyên bố tình trạng thiếu hụt bán dẫn bộ nhớ do AI thúc đẩy dự kiến sẽ kéo dài đến cuối năm 2030. Ông lưu ý rằng việc chuyển đổi các sản phẩm bộ nhớ như HBM thành hàng hóa tùy chỉnh theo yêu cầu sẽ giúp ổn định nhu cầu và ngăn chặn sự sụt giảm mạnh trong các chu kỳ đi xuống của ngành. Dự báo này báo hiệu một sự chuyển dịch cơ cấu trong ngành bán dẫn từ các chu kỳ hàng hóa biến động sang sản xuất tùy chỉnh theo hợp đồng dễ dự đoán hơn. Nó nhấn mạnh những hạn chế về nguồn cung dài hạn mà các nhà phát triển phần cứng AI sẽ phải đối mặt khi cạnh tranh giành năng lượng sản xuất HBM vốn đang hạn chế. Khác với DRAM tiêu chuẩn truyền thống nơi các nhà sản xuất gặp khó khăn trong việc dự báo nhu cầu, HBM yêu cầu sự hợp tác từ giai đoạn đầu với khách hàng, cho phép SK Hynix dự báo nhu cầu thị trường chính xác hơn. Nhu cầu cao đối với HBM cũng chiếm dụng năng lực sản xuất DRAM thông thường do tỷ lệ chuyển đổi tấm bán dẫn (wafer) ở mức cao.

## KIẾN THỨC NỀN

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là công nghệ DRAM xếp chồng 3D hiệu năng cao được thiết kế để đáp ứng yêu cầu băng thông khổng lồ của AI và tính toán hiệu năng cao. Do việc sản xuất HBM đòi hỏi nhiều diện tích tấm bán dẫn (wafer) hơn so với bộ nhớ DDR5 tiêu chuẩn, sự áp dụng nhanh chóng của nó đã siết chặt đáng kể nguồn cung bộ nhớ thông thường.

## TÀI LIỆU THAM KHẢO

## TỪ KHÓA

#Semiconductors#AI Hardware#HBM#SK Hynix#Market Forecast

$ subscribe --daily

CEO SK Hynix Dự Báo Tình Trạng Thiếu Hụt Bộ Nhớ AI Sẽ Kéo Dài Đến Năm 2030 | Daily News