SK Hynix Phê Duyệt Khoản Đầu Tư 7 Nghìn Tỷ Won Để Đẩy Nhanh Đóng Gói HBM
SK Hynix đã phê duyệt khoản đầu tư 7,09 nghìn tỷ won (khoảng 5,1 tỷ USD) cho cơ sở đóng gói và kiểm thử tiên tiến P&T7 tại Cheongju, Hàn Quốc. Khoản kinh phí này nằm trong dự án tổng trị giá 19 nghìn tỷ won nhằm rút ngắn thời gian thiết lập phòng sạch để đẩy nhanh tiến độ sản xuất HBM. Khoản đầu tư này giải quyết nút thắt cổ chai quan trọng trong chuỗi cung ứng phần cứng AI bằng cách mở rộng công suất đóng gói tiên tiến cho Bộ nhớ băng thông cao (HBM). Khi nhu cầu về chip AI tăng vọt, việc đảm bảo năng lực đóng gói và kiểm thử là rất quan trọng để duy trì vị thế dẫn đầu thị trường. Cơ sở P&T7 có diện tích 230.000 mét vuông, với 150.000 mét vuông không gian phòng sạch. Trong đó bao gồm 60.000 mét vuông dành cho các dây chuyền Đóng gói cấp độ tấm bán dẫn (WLP) và 90.000 mét vuông cho các dây chuyền Kiểm thử tấm bán dẫn (WT).
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là công nghệ DRAM xếp chồng 3D cung cấp băng thông cực lớn, đóng vai trò thiết yếu cho các bộ tăng tốc AI và tính toán hiệu năng cao. Đóng gói cấp độ tấm bán dẫn (WLP) là phương pháp đóng gói tiên tiến, trong đó các thành phần được gắn vào mạch tích hợp khi vẫn còn ở dạng tấm bán dẫn (wafer), giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất. Các nhà sản xuất lớn như SK Hynix, Samsung và Micron đang chạy đua mở rộng công suất HBM để đáp ứng nhu cầu chưa từng có từ lĩnh vực AI.