Giá phiến bán dẫn silicon dự kiến tăng khoảng 10% trên mọi kích thước
Giá phiến bán dẫn (silicon wafer) được báo cáo sẽ tăng khoảng 10% trên tất cả các kích thước (12 inch, 8 inch và 6 inch) lần đầu tiên sau hơn ba năm. Sự gia tăng giá này được thúc đẩy bởi nhu cầu tăng vọt đối với phần cứng AI và các linh kiện máy chủ. Sự gia tăng giá này báo hiệu sự phục hồi mạnh mẽ trong chuỗi cung ứng bán dẫn nhờ sự bùng nổ của AI. Tuy nhiên, nó cũng sẽ làm tăng chi phí sản xuất của các nhà sản xuất chip, điều này cuối cùng có thể ảnh hưởng đến giá phần cứng của doanh nghiệp và người tiêu dùng. Một số hợp đồng bán niên cho phiến silicon đánh bóng 12 inch đã bắt đầu áp dụng mức tăng hai chữ số, trong khi các cuộc đàm phán cho phiến 8 inch và 6 inch hướng tới mức tăng khoảng 10% trở lên. Nhu cầu về chip logic tiên tiến và bộ nhớ thúc đẩy tiêu thụ phiến 12 inch, trong khi các linh kiện ngoại vi của máy chủ làm tăng tỷ lệ sử dụng các tiến trình trưởng thành (mature nodes) trên các phiến nhỏ hơn.
## KIẾN THỨC NỀN
Phiến silicon (silicon wafer) đóng vai trò là lớp nền tảng để chế tạo các mạch tích hợp. Các phiến 12 inch (300mm) lớn hơn thường được sử dụng cho các tiến trình tiên tiến như CPU và GPU, trong khi các phiến 8 inch và 6 inch nhỏ hơn được sử dụng cho các tiến trình trưởng thành (mature nodes) để sản xuất chip quản lý nguồn, chip analog và cảm biến.