Các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn bắt đầu đàm phán cung ứng năm 2029 trong bối cảnh bùng nổ AI
Do nhu cầu về chip AI tăng vọt và việc mở rộng công suất mạnh mẽ, các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn đã bắt đầu đàm phán cung ứng cho năm 2029 và đang hoàn tất các hợp đồng năm 2028. Thời gian giao hàng truyền thống đã kéo dài đáng kể, buộc các nhà sản xuất chip phải lên kế hoạch trước nhiều năm. Nút thắt cổ chai cực đoan trong chuỗi cung ứng này nhấn mạnh cách sự bùng nổ phần cứng trí tuệ nhân tạo đang gây áp lực lên toàn bộ hệ sinh thái sản xuất bán dẫn. Nếu thiết bị không thể được giao đúng hạn, việc mở rộng năng lực tính toán AI toàn cầu có thể phải đối mặt với những hạn chế nghiêm trọng về tăng trưởng. Mặc dù các hạn chế về nguồn cung cho đến nay chủ yếu ảnh hưởng đến thiết bị bán dẫn tiền kỳ (front-end), tình trạng thiếu hụt có nguy cơ lan sang cả các quy trình sản xuất hậu kỳ (back-end). Các nhà sản xuất thiết bị lớn bao gồm những gã khổng lồ trong ngành như ASML, Applied Materials, Lam Research, TEL và KLA.
## KIẾN THỨC NỀN
Quá trình chế tạo chất bán dẫn thường được chia thành các quy trình tiền kỳ (front-end) liên quan đến việc sản xuất và quang khắc tấm wafer để vẽ mạch trên các tấm silicon, và các quy trình hậu kỳ (back-end) xử lý việc đóng gói và kiểm tra chip. Theo truyền thống, các nhà sản xuất chip chốt đơn đặt hàng thiết bị từ 6 đến 12 tháng trước khi triển khai, nhưng nhu cầu chưa từng có đã kéo dài đáng kể các mốc thời gian này.