Samsung đàm phán mức giá HBM4 năm 2027 cao gấp 3 lần HBM3E
Samsung Electronics được cho là đang đàm phán hợp đồng cung ứng bộ nhớ HBM4 thế hệ tiếp theo cho năm 2027, mục tiêu đạt mức giá từ 4,00 đến 5,00 USD trên mỗi 1Gb (tối thiểu 4,50 USD/Gb). Mức giá này cao gấp hơn 3 lần so với đơn giá HBM3E hiện tại vốn đang xoay quanh mức 1,50 USD/Gb. Mức tăng giá mạnh mẽ này phản ánh độ phức tạp sản xuất ngày càng cao và nhu cầu bùng nổ đối với bộ nhớ băng thông cao trong phần cứng AI thế hệ mới. Chi phí bộ nhớ tăng có thể làm tăng đáng kể tổng chi phí hệ thống cho các nhà cung cấp đám mây và công ty sản xuất chip khi xây dựng hạ tầng AI tương lai. Samsung đã chốt phần lớn sản lượng phân bổ HBM cho năm 2027, và các cuộc đàm phán hợp đồng dự kiến sẽ hoàn tất trong tháng này. Khác với các thế hệ trước, HBM4 áp dụng giao diện rộng hơn cùng đế logic cơ sở tùy chỉnh, trực tiếp dẫn đến chi phí sản xuất bán dẫn cao hơn.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là công nghệ DRAM xếp chồng 3D được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền dữ liệu vượt trội cho các tác vụ huấn luyện AI và điện toán hiệu năng cao. Khi hiệu năng chip AI ngày càng tăng, băng thông bộ nhớ đã trở thành nút thắt cổ chai quan trọng, thúc đẩy các nhà sản xuất hàng đầu như Samsung, SK Hynix và Micron nâng cao giới hạn tốc độ và kiến trúc HBM.