Samsung Đã Khóa 70% Năng Lực Sản Xuất Bộ Nhớ Đến Năm 2031 Qua Các Hợp Đồng Dài Hạn
Samsung được cho là đã cam kết khoảng 70% công suất sản xuất bộ nhớ cho các hợp đồng cung cấp dài hạn kéo dài đến năm 2031 với các khách hàng công nghệ lớn như Nvidia, Microsoft và Google. Theo các thỏa thuận này, giá bộ nhớ băng thông cao (HBM) chỉ bằng khoảng một phần năm so với giá trên thị trường giao ngay. Các cam kết dài hạn này giúp các nhà sản xuất bộ nhớ ổn định doanh thu và giảm thiểu sự biến động theo chu kỳ của ngành bán dẫn, đồng thời đảm bảo nguồn cung phần cứng cốt lõi cho các gã khổng lồ AI. Tuy nhiên, việc HBM4 thế hệ mới đòi hỏi nhiều phiến silicon (wafer) DRAM xếp chồng hơn đang gây áp lực và làm thu hẹp nghiêm trọng nguồn cung DRAM tiêu chuẩn trên toàn cầu. Một mô-đun HBM3E 36GB có giá từ 500.000 đến 700.000 KRW theo thỏa thuận dài hạn, so với giá thị trường giao ngay đạt gần 2,87 triệu KRW. Để mở rộng công suất, Samsung đang cân nhắc chuyển đổi dây chuyền S5 tại Pyeongtaek sang sản xuất bộ nhớ, trong khi SK Hynix tìm kiếm phương án hợp tác xây nhà máy liên doanh tại Nhật Bản.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là kiến trúc DRAM xếp chồng 3D được thiết kế để cung cấp băng thông cực lớn giữa bộ nhớ và bộ xử lý, đóng vai trò thiết yếu cho việc huấn luyện và vận hành các mô hình AI lớn. Khi công nghệ chuyển sang HBM4 16 lớp, mỗi mô-đun tiêu tốn nhiều phiến silicon DRAM hơn đáng kể so với bộ nhớ máy tính hoặc máy chủ thông thường, làm giảm trực tiếp sản lượng wafer dành cho các sản phẩm bộ nhớ truyền thống.