Samsung đề xuất chuyển bộ điều khiển bộ nhớ và tính toán AI sang HBM Base Die

Tại hội nghị Hot Chips 2026, Samsung đã đề xuất chuyển bộ điều khiển bộ nhớ và các tác vụ tính toán AI từ SoC sang chip đế (base die) của HBM. Công ty cũng đang nghiên cứu giải pháp HBM nâng cao (aHBM) nhằm chuyển đổi HBM từ bộ nhớ thuần túy sang kiến trúc tích hợp cả bộ nhớ và tính toán. Bộ điều khiển bộ nhớ hiện chiếm khoảng 5% đến 10% diện tích SoC. Việc chuyển chúng sang base die của HBM sẽ giải phóng không gian trên bộ xử lý để tích hợp thêm các bóng bán dẫn tính toán, giúp vượt qua các giới hạn vật lý và giải quyết vấn đề "bức tường bộ nhớ" trong phần cứng AI. Do base die của HBM được sản xuất bằng quy trình logic tiên tiến, nó hoàn toàn có khả năng đảm nhận các chức năng logic từ bộ xử lý chính. Sự thay đổi kiến trúc này nhằm mục đích cải thiện hiệu suất năng lượng và băng thông bằng cách xử lý dữ liệu gần nơi lưu trữ hơn.