Samsung Electro-Mechanics đầu tư 6,78 nghìn tỷ KRW mở rộng sản xuất bo mạch AI
Samsung Electro-Mechanics công bố khoản đầu tư 6,78 nghìn tỷ KRW phân bổ giữa Hàn Quốc và Việt Nam nhằm nâng cao năng lực sản xuất bo mạch bán dẫn FCBGA cho máy chủ AI. Kế hoạch này phân bổ 4,27 nghìn tỷ KRW cho cơ sở sản xuất tại Sejong (Hàn Quốc) và 2,51 nghìn tỷ KRW cho công ty con tại Việt Nam. Với sự phát triển mạnh mẽ của máy chủ AI và tính toán hiệu năng cao, các linh kiện đóng gói tiên tiến như bo mạch FCBGA đã trở thành mắt xích then chốt trong chuỗi cung ứng phần cứng. Khoản đầu tư này củng cố năng lực của Samsung Electro-Mechanics trong việc cung cấp bo mạch bán dẫn giá trị cao cho các tập đoàn công nghệ hàng đầu toàn cầu. Khoản đầu tư tại Sejong kéo dài từ tháng 9/2026 đến tháng 5/2028 và là khoản đầu tư sản phẩm đơn lẻ lớn nhất lịch sử công ty dành cho các bo mạch cao cấp. Cơ sở tại Việt Nam dự kiến hoàn thành vào tháng 6/2030, được hỗ trợ tài chính và nhận được các cam kết đơn hàng dài hạn từ các khách hàng lớn.
## KIẾN THỨC NỀN
Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) là công nghệ bo mạch đóng gói bán dẫn tiên tiến được sử dụng để kết nối các chip mật độ cao như CPU, GPU và vi xử lý tăng tốc AI với bo mạch chính. Bo mạch đóng gói đóng vai trò là lớp trung gian truyền tín hiệu tốc độ cao và điện năng, làm cho chúng trở thành thành phần thiết yếu cho phần cứng tính toán hiệu năng cao hiện đại.