Qualcomm và Amazon hợp tác phát triển chip AI tùy chỉnh và kết nối quang 1.6T
Qualcomm và Amazon đã công bố thỏa thuận hợp tác nhiều thế hệ nhằm cùng phát triển các dòng chip AI tùy chỉnh và giải pháp kết nối quang 1.6T cho hạ tầng trung tâm dữ liệu quy mô lớn. Như một phần của thỏa thuận chiến lược, Qualcomm đã phát hành chứng quyền cho Amazon mua tối đa 25 triệu cổ phiếu Qualcomm gắn liền với các cam kết mua sắm thương mại trị giá lên tới 60 tỷ USD. Mối quan hệ hợp tác này thể hiện sự chuyển dịch trong cục diện phần cứng AI, nơi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn bắt tay với các công ty chip hàng đầu để tự thiết kế vi xử lý và giảm bớt sự phụ thuộc vào Nvidia. Việc phát triển kết nối quang 1.6T cũng là yếu tố then chốt để loại bỏ các nút thắt về băng thông mạng và năng lượng trong các cụm máy chủ AI thế hệ mới. Các giải pháp kết nối quang 1.6T sẽ ứng dụng công nghệ SerDes tốc độ cao và DSP quang của Qualcomm để tối ưu hóa băng thông và hiệu suất năng lượng. Ngoài ra, Qualcomm sẽ gia tăng sử dụng hạ tầng đám mây AWS và Amazon Bedrock để chạy các tác vụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) nhằm đẩy nhanh quy trình thiết kế chip của mình.
## KIẾN THỨC NỀN
Khi các khối lượng công việc AI tăng theo bội số nhân, các trung tâm dữ liệu cần có kết nối mạng tốc độ siêu cao để xử lý lưu lượng giữa các nút tính toán mà không gây ra nghẽn mạng. SerDes (Bộ chuỗi hóa/Giải chuỗi hóa) và bộ xử lý tín hiệu số (DSP) quang là những công nghệ lõi được sử dụng để chuyển đổi và điều chế dữ liệu số nhằm truyền tải tốc độ cao qua mạng cáp quang. Kết nối quang 1.6T đại diện cho tiêu chuẩn thế hệ mới, có khả năng truyền dữ liệu ở mức 1,6 Terabit mỗi giây để hỗ trợ các cụm máy chủ AI quy mô lớn.