NVIDIA hợp tác với sáu nhà cung cấp để mở rộng năng lực cơ sở hạ tầng AI
NVIDIA đã hợp tác với sáu công ty trong chuỗi cung ứng thượng nguồn để mở rộng quy mô sản xuất toàn cầu và năng lực cơ sở hạ tầng AI đến năm 2028. Các thỏa thuận sử dụng các khoản thanh toán trước trị gía hàng tỷ USD và giao thức đặt chỗ bao gồm các lĩnh vực chất nền, đóng gói tiên tiến, kiểm tra bán dẫn và động cơ quang học. Bước đi chiến lược này giải quyết các nút thắt cổ chai quan trọng trong chuỗi cung ứng của lĩnh vực trí tuệ nhân tạo đang bùng nổ, đảm bảo rằng NVIDIA có thể đáp ứng nhu cầu toàn cầu đang tăng vọt đối với điện toán tăng tốc và các nền tảng nhà máy AI. Bằng cách đảm bảo năng lực thượng nguồn dài hạn cho đến năm 2028, NVIDIA củng cố vị thế thống trị của mình trong hệ sinh thái phần cứng. Các khoản đầu tư quan trọng bao gồm việc hỗ trợ IBIDEN và Unimicron mở rộng chất nền, hợp tác với Samsung Electro-Mechanics và Amkor cho việc đóng gói tiên tiến và đế trung gian, nâng cao năng lực kiểm tra với KYEC thông qua khoản thanh toán trước 1,1 tỷ USD, và thúc đẩy sản xuất động cơ quang học CPO cùng SPIL.
## KIẾN THỨC NỀN
Các công nghệ đóng gói tiên tiến như xếp chồng 2.5D và 3D kết hợp nhiều chiplet lại với nhau trong một gói duy nhất để nâng cao hiệu suất huấn luyện AI. Chất nền (IC carrier) đóng vai trò là nền tảng cơ bản kết nối các con chip silicon với bảng mạch in, đòi hỏi những đổi mới mật độ cao để theo kịp nhu cầu của bộ vi xử lý hiện đại.