Nvidia và Amkor ký thỏa thuận đóng gói chip AI tiên tiến trị giá 1,5 tỷ USD tại Mỹ
Nvidia và Amkor Technology đã ký một thỏa thuận chiến lược nhiều năm trị giá 1,5 tỷ USD nhằm mở rộng năng lực đóng gói và thử nghiệm bán dẫn tiên tiến tại Mỹ. Nvidia sẽ cung cấp một khoản thanh toán trước để hỗ trợ việc mở rộng cơ sở đóng gói của Amkor ở bang Arizona. Mối quan hệ hợp tác này giải quyết nút thắt cổ chai quan trọng trong chuỗi cung ứng phần cứng AI bằng cách đưa năng lực đóng gói tiên tiến về Mỹ. Điều này giúp giảm sự phụ thuộc vào các trung tâm sản xuất tại châu Á và đảm bảo nguồn cung cho các nền tảng tính toán tăng tốc và AI thế hệ mới. Sự hợp tác sẽ tập trung vào các kết nối mật độ cao và tích hợp dị thể (heterogeneous integration), đồng bộ với khuôn viên đóng gói trị giá 7 tỷ USD của Amkor tại Arizona dự kiến đi vào sản xuất năm 2028. Cơ sở này cũng sẽ phối hợp với nhà máy sản xuất chip của TSMC tại Arizona để tạo ra một chuỗi cung ứng nội địa hóa.
## KIẾN THỨC NỀN
Đóng gói tiên tiến (advanced packaging) là một bước sản xuất bán dẫn quan trọng giúp tích hợp nhiều chiplet vào một gói hiệu năng cao duy nhất nhằm vượt qua các giới hạn vật lý của thiết kế chip đơn truyền thống. Các nhà cung cấp dịch vụ OSAT (Đóng gói và Thử nghiệm Bán dẫn Thuê ngoài) như Amkor thực hiện các dịch vụ đóng gói và thử nghiệm thiết yếu này sau khi tấm wafer được sản xuất. Tích hợp dị thể (heterogeneous integration) cho phép kết hợp các loại đế silicon khác nhau, điều này rất quan trọng đối với băng thông cao mà các bộ xử lý AI hiện đại yêu cầu.