Montage Technology thử nghiệm chip CXL 3.2 với Samsung và SK Hynix, chuẩn bị tape-out PCIe Switch

Montage Technology đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip CXL 3.2 MXC đầu tiên trong ngành vào tháng 7, tích hợp thành công vào sản phẩm của Samsung và SK Hynix, đồng thời công bố kế hoạch tape-out chip PCIe Switch vào cuối năm nay. Công ty cũng đã gửi mẫu chip DDR5 RCD thế hệ thứ 6 đạt tốc độ tới 9200 MT/s cho khách hàng và ghi nhận lợi nhuận ròng 6 tháng đầu năm tăng 72.3% so với cùng kỳ. Khi các khối lượng công việc AI đòi hỏi dung lượng bộ nhớ khổng lồ và băng thông cực cao, những tiến bộ của Montage trong hợp nhất bộ nhớ CXL và kết nối PCIe giúp củng cố vị thế của hãng trong hạ tầng máy chủ thế hệ mới. Việc triển khai thành công với các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu như Samsung và SK Hynix đưa công ty lên vị trí dẫn đầu trong hệ sinh thái phần cứng AI. Chip CXL 3.2 MXC hỗ trợ tốc độ dữ liệu CXL lên tới 64 GT/s và tốc độ DDR lên tới 8000 MT/s, cho phép mở rộng và chia sẻ tài nguyên bộ nhớ hiệu quả cho các trung tâm dữ liệu AI và đám mây. Bên cạnh đó, Montage hiện là một trong hai nhà cung cấp toàn cầu xuất khẩu chip PCIe 5.0 Retimer, và các dòng chip PCIe Switch sắp tới sẽ kết hợp với Retimer để hoàn thiện dải sản phẩm kết nối tốc độ cao.