Microsoft ra mắt chip AI Maia 300 sử dụng tiến trình 2nm của TSMC
Microsoft đã giới thiệu chip AI tự phát triển thế hệ thứ ba mang tên Maia 300, sử dụng kiến trúc chiplet và tiến trình 2nm của TSMC. Công ty có kế hoạch triển khai hơn một triệu chip này vào năm tới để hỗ trợ cơ sở hạ tầng AI nội bộ và các dịch vụ đám mây Azure. Sự phát triển này làm nổi bật nỗ lực của các nhà cung cấp đám mây lớn nhằm giảm sự phụ thuộc nặng nề vào NVIDIA và hạ thấp chi phí vận hành cơ sở hạ tầng tính toán AI đang tăng cao. Bằng cách tối ưu hóa hệ thống phần cứng toàn diện, Microsoft hướng đến mục tiêu mang lại hiệu suất năng lượng cao hơn và tiết kiệm chi phí hơn cho các tác vụ nặng như tạo mã nguồn và các nhiệm vụ doanh nghiệp phức tạp. Maia 300 sở hữu thiết kế chiplet, trong đó phần logic tính toán cốt lõi được xây dựng trên tiến trình 2nm của TSMC, trong khi các thành phần truyền dữ liệu sử dụng tiến trình 3nm tiết kiệm chi phí hơn. Một giá đỡ máy chủ đơn chứa 96 chip với mức tiêu thụ điện năng khoảng 167 kilowatt, mang lại hiệu suất tính toán hiệu quả trên mỗi megawatt cao hơn khoảng 40% so với các hệ thống GPU chủ đạo theo tuyên bố của Microsoft.
## KIẾN THỨC NỀN
Kiến trúc chiplet là một phương pháp thiết kế bán dẫn tiên tiến giúp chia nhỏ một bộ xử lý nguyên khối lớn thành các die mô-đun chuyên biệt nhỏ hơn nhằm vượt qua các giới hạn về năng suất chế tạo và chi phí. Tiến trình 2nm của TSMC đánh dấu một cột mốc quan trọng khi chuyển đổi từ các bóng bán dẫn FinFET cũ sang công nghệ bóng bán dẫn hiệu ứng trường cổng toàn diện (GAAFET), giúp nâng cao đáng kể hiệu suất năng lượng và hiệu năng.