Microsoft công bố chip AI Maia 300 với tiến trình N2P của TSMC và HBM4
Microsoft đã chính thức công bố chip AI Maia 300, được xây dựng trên tiến trình N2P 2nm của TSMC với 288GB bộ nhớ HBM4, mang lại băng thông 18TB/s và hiệu năng tính toán FP4 lên tới 13.8 PFLOPS. Thông báo này đánh dấu một bước tiến phần cứng lớn đối với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn khi tự thiết kế chip để giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp phần cứng thương mại như NVIDIA. Kiến trúc bộ nhớ tiên tiến và băng thông khổng lồ của con chip này hướng trực tiếp đến các tác vụ suy luận AI đòi hỏi khắt khe. Maia 300 có thiết kế nhiều chiplet với mức công suất SoC định mức là 950W, hỗ trợ băng thông kết nối mở rộng hai chiều 3.2TB/s và khả năng gom cụm lên tới 12.000 bộ tăng tốc.
## KIẾN THỨC NỀN
N2P của TSMC là một nút sản xuất bán dẫn tiên tiến mở rộng dòng 2 nanomet của họ, trong khi HBM4 đại diện cho tiêu chuẩn bộ nhớ băng thông cao mới nhất được thiết kế để giải quyết các nút thắt cổ chai về bộ nhớ trong các bộ xử lý AI hiệu năng cao.