Micron Khóa 150 Tỷ USD Đơn Hàng Dài Hạn Trong Bối Cảnh Thiếu Hụt Bộ Nhớ AI Siết Chặt
Micron Technology thông báo đã chốt khoảng 150 tỷ USD đơn hàng dài hạn thông qua 26 thỏa thuận với khách hàng, đồng thời cảnh báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ còn căng thẳng hơn trong các năm tài chính 2027 và 2028. Các khoản tiền bảo chứng bằng tiền mặt từ khách hàng cho các hợp đồng dài hạn này đã tăng lên 32 tỷ USD, so với mức 22 tỷ USD ghi nhận vào tháng 6. Bộ nhớ, đặc biệt là Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM), đã vượt qua bộ xử lý logic và hạ tầng điện năng để trở thành nút thắt cổ chai chính hạn chế sự mở rộng của AI. Tình trạng nguồn cung thắt chặt của Micron kéo dài đến năm 2028 cho thấy các nhà sản xuất chip sẽ gặp nhiều khó khăn để đáp ứng kịp tốc độ chi tiêu hàng trăm tỷ USD cho trung tâm dữ liệu AI của các tập đoàn công nghệ lớn. Micron đã phân bổ hầu hết năng lực sản xuất HBM của năm tài chính 2027 và đang mở rộng các nhà máy sản xuất tại Mỹ và Nhật Bản, dự kiến cho ra mẻ silicon wafer đầu tiên vào giữa năm 2027. Dù vậy, ban lãnh đạo công ty lưu ý rằng hiệu suất kỹ thuật tăng chậm lại và cần nhiều quý để tăng sản lượng đồng nghĩa với việc năng lực sản xuất mới sẽ mất thời gian mới có thể tác động rõ rệt đến cân bằng thị trường.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM) là kiến trúc DRAM hiệu năng cao xếp chồng nhiều phiến bộ nhớ theo chiều dọc nhằm mang lại băng thông cực lớn và giảm tiêu thụ điện năng. Đây là thành phần cốt lõi cho các chip AI như GPU của NVIDIA, vốn đòi hỏi tốc độ truy xuất dữ liệu cực nhanh để xử lý các mô hình học sâu khổng lồ.