Micron Dự Kiến Tăng Đôi Năng Lực Sản Xuất HBM Lên 100.000 Phiến Mỗi Tháng Vào Cuối Năm 2026
Micron được cho là đang lên kế hoạch nhân đôi năng lực sản xuất phiến HBM hàng tháng từ 40.000–50.000 phiến vào cuối năm 2025 lên 100.000 phiến vào cuối năm 2026. Sự mở rộng quy mô mạnh mẽ này tập trung vào dòng bộ nhớ 12Hi HBM4 (xếp chồng 12 lớp) phục vụ cho phần cứng AI thế hệ tiếp theo như kiến trúc Rubin của NVIDIA. Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là thành phần cốt lõi của các bộ tăng tốc AI, và giới hạn dung lượng bộ nhớ đang trực tiếp tạo ra điểm nghẽn cho hiệu năng máy chủ hiện đại. Bằng cách mở rộng sản lượng, Micron hướng tới thu hẹp khoảng cách thị phần với các đối thủ hàng đầu như SK Hynix và Samsung, đồng thời củng cố vị trí trong chuỗi cung ứng cho các hệ thống AI tương lai. Micron kế hoạch nâng tỷ trọng dòng 12Hi HBM4 lên 50% tổng sản lượng HBM vào cuối năm 2026, tăng đáng kể từ mức 20–30% dự kiến vào đầu năm. Để đạt mục tiêu này, công ty đang gia tăng quy mô mua sắm thiết bị sản xuất để lắp đặt tại các căn cứ ở Đài Loan và Singapore.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc nhằm mang lại băng thông cao hơn đáng kể và hiệu suất năng lượng tối ưu hơn so với các mô-đun bộ nhớ thông thường. 12Hi HBM4 đại diện cho thiết kế HBM thế hệ thứ tư với 12 lớp xếp chồng, được thiết kế chuyên biệt để hỗ trợ các khối lượng công việc tính toán AI song song khổng lồ trên kiến trúc như NVIDIA Rubin.