MediaTek chiêu mộ cựu lãnh đạo Intel nhằm thúc đẩy chiến lược đóng gói tiên tiến
MediaTek đã chiêu mộ cựu lãnh đạo Intel Navid Shahriari làm phó chủ tịch cấp cao để dẫn dắt các sáng kiến đóng gói và thiết kế tiên tiến kể từ ngày 9 tháng 11. Động thái này nối tiếp việc bổ nhiệm cựu phó chủ tịch R&D của TSMC Douglas Yu làm cố vấn trước đó, khi công ty áp dụng chiến lược đóng gói kép CoWoS và EMIB. Đợt tuyển dụng nhân sự chiến lược này làm nổi bật nỗ lực mạnh mẽ của MediaTek nhằm chiếm lĩnh thị phần lớn trong thị trường chip AI và vi mạch chuyên dụng (ASIC) đang bùng nổ. Bằng cách tận dụng cả công nghệ CoWoS của TSMC và EMIB của Intel, MediaTek hướng tới việc cung cấp các giải pháp hiệu năng cao, linh hoạt cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Ông Shahriari mang theo 37 năm kinh nghiệm về chất bán dẫn, từng giám sát các hoạt động sản xuất, đóng gói phức tạp và danh mục sản phẩm trung tâm dữ liệu. MediaTek được cho là đang hợp tác với Intel về công nghệ EMIB cho các dự án ASIC đám mây như TPU của Google trong khi vẫn đồng thời hỗ trợ CoWoS của TSMC.
## KIẾN THỨC NỀN
CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) là công nghệ đóng gói 2.5D do TSMC phát triển, cho phép tích hợp không đồng nhất giữa các bộ vi xử lý và bộ nhớ băng thông cao (HBM). EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) là công nghệ đóng gói độc quyền của Intel giúp kết nối nhiều die bán dẫn lại với nhau một cách hiệu quả bên trong một gói duy nhất.