MediaTek lên kế hoạch sản xuất AI ASIC thế hệ hai vào năm 2028 sử dụng công nghệ đóng gói EMIB của Intel
MediaTek thông báo bộ tăng tốc AI ASIC đầu tiên của họ sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào quý 2 năm 2026, trong khi chip thế hệ thứ hai dự kiến sản xuất vào năm 2028. Công ty đang hợp tác với Intel Foundry để sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB-T bên cạnh giải pháp CoWoS của TSMC. Động thái này làm nổi bật sự thay đổi lớn trong chuỗi cung ứng bán dẫn, khi MediaTek đa dạng hóa các đối tác đóng gói tiên tiến bằng cách áp dụng EMIB của Intel bên cạnh chuẩn CoWoS của TSMC. Nó cũng báo hiệu sự mở rộng mạnh mẽ của MediaTek vào thị trường phần cứng AI hiệu năng cao. MediaTek cũng đang phát triển IP I/O tốc độ cao 448G SerDes và các giải pháp quang học tích hợp (CPO) trên nền tảng COUPE của TSMC. Ngoài ra, hội đồng quản trị của hãng đã phê duyệt quỹ tùy ý trị giá 5 tỷ USD để đảm bảo năng lực chuỗi cung ứng và hỗ trợ quá trình chuyển đổi từ chip sang các hệ thống AI toàn diện.
## KIẾN THỨC NỀN
Các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS của TSMC và EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel là rất quan trọng để kết nối nhiều chip (như chip logic và bộ nhớ băng thông cao HBM) với mật độ và tốc độ cao. SerDes (Bộ tuần tự hóa/Giải tuần tự hóa) và các nền tảng quang điện tử (silicon photonics) như COUPE của TSMC là thiết yếu để xử lý tốc độ truyền dữ liệu khổng lồ theo yêu cầu của các trung tâm dữ liệu AI hiện đại.