Tỷ lệ áp dụng tản nhiệt chất lỏng trong hạ tầng AI dự kiến đạt 53% vào năm 2026
Theo báo cáo từ TrendForce, tản nhiệt chất lỏng đang nhanh chóng trở thành tiêu chuẩn cho hạ tầng AI cao cấp, với tỷ lệ áp dụng cho chip AI dự kiến tăng từ 33% năm 2025 lên 53% vào năm 2026. Sự chuyển dịch này được thúc đẩy bởi các chip AI thế hệ mới từ Nvidia, AMD và Google có công suất thiết kế nhiệt (TDP) vượt quá 1kW mỗi chip. Khi các tác vụ AI yêu cầu sức mạnh tính toán khổng lồ, tản nhiệt khí truyền thống không còn đủ khả năng xử lý lượng nhiệt cực lớn tỏa ra từ các tủ rack máy chủ mật độ cao. Việc áp dụng tản nhiệt chất lỏng giúp cải thiện đáng kể hiệu quả sử dụng điện năng (PUE) và cho phép các trung tâm dữ liệu hỗ trợ phần cứng thế hệ tiếp theo như nền tảng Vera Rubin sắp tới của Nvidia. Nền tảng Vera Rubin của Nvidia sẽ áp dụng kiến trúc tản nhiệt chất lỏng toàn phần không quạt (fanless), mở rộng phạm vi làm mát sang cả card mạng, bo mạch nguồn và các bộ thu phát quang. Ngoài ra, Nvidia đã tạm thời quay lại thiết kế tấm tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) một mảnh cho nền tảng Rubin do các vấn đề cong vênh chất nền, với Jentech là nhà cung cấp độc quyền.
## KIẾN THỨC NỀN
Hệ thống tản nhiệt chất lỏng trong trung tâm dữ liệu phụ thuộc vào các thành phần chính như tấm tản nhiệt (cold plate), bộ phân phối (manifold) để dẫn chất lỏng, và bộ phân phối chất làm mát (CDU) để điều chỉnh nhiệt độ và lưu lượng. TDP (Công suất thiết kế nhiệt) đại diện cho lượng nhiệt tối đa mà một con chip dự kiến sẽ tỏa ra khi hoạt động, vốn đã tăng vọt đối với các kiến trúc GPU hiện đại.