LG Electronics Đầu Tư 150 Tỷ Won Xây Nhà Máy Chiller Cho Trung Tâm Dữ Liệu AI Tại Mỹ
LG Electronics đã công bố khoản đầu tư 150 tỷ KRW để xây dựng nhà máy máy làm lạnh (chiller) cho trung tâm dữ liệu AI thứ ba trên toàn cầu tại Windsor, bang Virginia, đồng thời mở rộng công suất tại các nhà máy Pyeongtaek và Changwon ở Hàn Quốc. Cơ sở mới rộng 30.000 mét vuông tại Mỹ sẽ sản xuất các cụm máy làm lạnh làm mát bằng không khí và dự kiến bắt đầu hoạt động vào nửa cuối năm 2027. Sự phát triển nhanh chóng của hạ tầng AI đã thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ về các hệ thống quản lý nhiệt công suất lớn nhằm xử lý lượng nhiệt khổng lồ từ các cụm GPU mật độ cao. Việc nội địa hóa sản xuất tại Bắc Mỹ giúp LG củng cố vị trí chủ chốt trong chuỗi cung ứng tại Mỹ khi hãng mở rộng các công nghệ làm mát tích hợp. Nhà máy tại Virginia sẽ nằm trên diện tích đất 170.000 mét vuông và tập trung đặc biệt vào các máy làm lạnh AIDC làm mát bằng không khí. Khoản đầu tư này hỗ trợ trực tiếp cho kiến trúc tản nhiệt toàn diện 'từ chip đến máy làm lạnh' của LG, bao gồm máy làm lạnh bên ngoài, bộ phân phối chất làm mát (CDU) và tấm tản nhiệt (cold plate).
## KIẾN THỨC NỀN
Các khối lượng công việc AI đòi hỏi cấu hình phần cứng mật độ cao, tạo ra lượng nhiệt năng vượt xa hạ tầng máy tính tiêu chuẩn. Kiểm soát nhiệt độ trung tâm dữ liệu dựa vào hệ thống nhiệt nhiều tầng, trong đó các tấm tản nhiệt lỏng (cold plate) hấp thụ nhiệt trực tiếp từ vi xử lý, bộ phân phối chất làm mát (CDU) điều phối lưu thông chất lỏng, và máy làm lạnh (chiller) quy mô lớn xả nhiệt ra ngoài tòa nhà.