Thời gian giao thiết bị bán dẫn tăng gấp đôi do nhu cầu AI
Thời gian giao các sản phẩm chủ lực từ năm nhà cung cấp thiết bị bán dẫn hàng đầu—Applied Materials, ASML, Lam Research, TEL và KLA—được báo cáo là đã kéo dài từ 50% đến 100%. Những thiết bị trước đây chỉ mất sáu tháng để bàn giao thì nay có thể phải chờ tới một năm do nhu cầu mở rộng công suất phục vụ AI tăng vọt. Tình trạng nghẽn cổ chai trong chuỗi cung ứng này có thể làm trì hoãn kế hoạch mở rộng của các nhà sản xuất chip lớn như Samsung và SK Hynix, từ đó có khả năng làm chậm tốc độ triển khai phần cứng AI tiên tiến trên toàn cầu. Điều này làm nổi bật cách mà làn sóng bùng nổ hạ tầng AI đang gây áp lực lên lớp sản xuất vật lý nền tảng của ngành bán dẫn. Sự chậm trễ này cũng đang ảnh hưởng đến các nhà cung cấp nhỏ hơn, khi một doanh nghiệp Hàn Quốc cung cấp thiết bị cho TSMC và Micron ghi nhận thời gian giao hàng tăng gấp đôi từ 3-4 tháng lên 6-8 tháng. Để ứng phó, các nhà sản xuất chip lớn đang theo dõi chặt chẽ tiến độ giao hàng và đặt hàng sớm hơn bình thường để đảm bảo năng lực sản xuất.
## KIẾN THỨC NỀN
Quá trình chế tạo bán dẫn phụ thuộc vào các Thiết bị Chế tạo Phiến bán dẫn (WFE) chuyên dụng cao để xử lý các tấm silicon thô thành các vi mạch tích hợp. Việc sản xuất chip tiên tiến đòi hỏi các công nghệ hiện đại như quang khắc cực tím cực ngắn (EUV), vốn được sản xuất độc quyền bởi ASML, khiến chuỗi cung ứng phụ thuộc lớn vào một nhóm nhỏ các nhà sản xuất công cụ quan trọng.