Kepler Computing Ra Mắt Kiến Trúc FeRAM Xếp Chồng 3D Cho Trí Tuệ Nhân Tạo
Công ty khởi nghiệp chip AI Kepler Computing vừa chính thức ra mắt, giới thiệu kiến trúc bộ nhớ RAM sắt điện (FeRAM) xếp chồng 3D được thiết kế nhằm giải quyết các nút thắt về băng thông, hiệu suất năng lượng và nguồn cung trong phần cứng AI. Công ty dự kiến cung cấp chip mẫu vào cuối năm 2026 và mở rộng sản xuất vào năm 2027. Các tác vụ AI hiện đại đang gặp phải nút thắt bộ nhớ nghiêm trọng khi SRAM tốc độ cao thiếu dung lượng, còn Bộ nhớ Băng thông cao (HBM) phụ thuộc nhiều vào công nghệ quang khắc EUV đắt đỏ và đóng gói phức tạp. Giải pháp của Kepler có thể mang lại băng thông tiệm cận SRAM và dung lượng lớn trên các tiến trình sản xuất trưởng thành, giúp giảm chi phí và mở rộng năng lực chế tạo chip AI toàn cầu. Kepler tuyên bố kiến trúc của mình mang lại dung lượng bộ nhớ cao hơn SRAM hoặc HBM mà không cần đến máy quang khắc EUV. Công ty khởi nghiệp này hiện đang thử nghiệm sản xuất trên tiến trình 28nm của GlobalFoundries tại Singapore, cải tạo thành công dây chuyền nhà máy sẵn có chỉ trong vòng tám tháng.
## KIẾN THỨC NỀN
FeRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên sắt điện) là công nghệ bộ nhớ phi bốc hơi sử dụng đặc tính cực hóa của vật liệu sắt điện để lưu trữ dữ liệu, kết hợp tốc độ đọc/ghi cao với mức tiêu thụ điện năng thấp và độ bền vượt trội. Trong phần cứng AI, việc truyền dữ liệu giữa bộ nhớ và bộ xử lý—được gọi là bức tường bộ nhớ—tiêu tốn rất nhiều năng lượng, khiến các kiến trúc phi bốc hơi điện áp thấp trở thành giải pháp thay thế đầy hứa hẹn cho DRAM và SRAM truyền thống.