Intel báo cáo tình trạng thiếu hụt CPU nghiêm trọng, chỉ đáp ứng được 50% nhu cầu
Lãnh đạo Intel tiết lộ rằng nhu cầu CPU tăng vọt do khối lượng công việc suy luận AI gia tăng đang vượt quá khả năng cung ứng, khiến công ty chỉ đáp ứng được khoảng 50% đơn hàng của khách hàng. Đồng thời, Intel cũng kêu gọi ngành công nghệ đa dạng hóa hoạt động đúc chip AI nhằm giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng liên quan đến sự thống trị thị trường của TSMC. Mặc dù GPU đảm nhận việc huấn luyện mô hình AI, CPU vẫn đóng vai trò thiết yếu trong việc vận hành các ứng dụng suy luận AI và điều phối các cụm GPU lớn. Tình trạng hạn chế nguồn cung của Intel làm nổi bật các điểm nghẽn phần cứng ngày càng tăng trong bối cảnh bùng nổ AI, trong khi nỗ lực phát triển mảng đúc chip của hãng nhằm mang lại lựa chọn thay thế cho vị thế gần như độc quyền của TSMC trong sản xuất và đóng gói chip tiên tiến. Intel đang định vị công nghệ đóng gói EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) để cạnh tranh trực tiếp với CoWoS của TSMC, mặc dù tình trạng thiếu hụt giá thể đóng gói (substrate) vẫn là một thách thức kéo dài. Để giải quyết các vấn đề về tỷ lệ xuất xưởng (yield) và tăng cường mảng đúc chip, Intel đã thúc đẩy việc ứng dụng tiến trình 14A đồng thời bổ sung nhân sự lãnh đạo chủ chốt cho mảng công nghệ hậu kỳ (backend).
## KIẾN THỨC NỀN
Các kỹ thuật đóng gói tiên tiến như CoWoS của TSMC và EMIB của Intel cho phép kết hợp nhiều die bán dẫn thành một hệ thống hiệu năng cao duy nhất, đây là yếu tố then chốt cho phần cứng AI hiện đại. Các tiến trình sản xuất bán dẫn như Intel 14A đại diện cho công nghệ chế tạo thế hệ tiếp theo nhằm tăng mật độ transistor, cải thiện hiệu năng và giảm tiêu thụ năng lượng.