Intel thách thức vị thế thống trị của TSMC về đóng gói chip AI tiên tiến
Báo cáo từ Counterpoint Research dự báo hơn 130 triệu chip GPU và AI ASIC sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ được xuất xưởng trong 5 năm tới. Báo cáo nhấn mạnh các công nghệ đóng gói của Intel, bao gồm EMIB, ZAM và XBM, là những đối thủ tiềm năng thách thức nền tảng CoWoS đang thống trị của TSMC. Khi các giới hạn vật lý khiến việc thu nhỏ chip truyền thống trở nên khó khăn hơn, đóng gói tiên tiến đã trở thành chiến trường bán dẫn mới để vượt qua các nút thắt về bộ nhớ và hiệu năng. Việc cung cấp các giải pháp thay thế khả thi cho công nghệ CoWoS đắt đỏ và bị giới hạn công suất của TSMC có thể định hình lại chuỗi cung ứng phần cứng AI hiệu năng cao. Trong khi công nghệ ZAM của Intel hướng tới cung cấp dung lượng gấp ba lần HBM với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn, công nghệ XBM dài hạn của họ đề xuất xếp chồng bộ nhớ 3D trực tiếp bằng các liên kết UCIe nối tiếp để loại bỏ hoàn toàn các tấm silicon trung gian (interposer). Tuy nhiên, TSMC vẫn duy trì lợi thế dẫn đầu mạnh mẽ về độ chín muồi trong sản xuất hàng loạt và các tiêu chuẩn JEDEC đã được thiết lập.
## KIẾN THỨC NỀN
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) của TSMC là công nghệ đóng gói thống trị được sử dụng để tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong các chip AI hàng đầu như của Nvidia. Công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel sử dụng các cầu silicon nhỏ nhúng trong đế để kết nối các die, trong khi các kiến trúc ZAM (Z-Angle Memory) và XBM (Cross-Batch Memory) mới hơn của họ nhằm mục đích bỏ qua chi phí cao và các hạn chế vật lý của các tấm silicon trung gian truyền thống.