InnoLux ra mắt nền tảng đóng gói nâng cao FOPLP Chip-Last, dự kiến sản xuất hàng loạt H2 2027

Nhà sản xuất màn hình InnoLux đã chính thức công bố nền tảng đóng gói cấp tấm nền quạt ra (FOPLP) dạng Chip-Last hướng tới tích hợp chip AI và HPC mật độ cao. Công ty dự kiến sẽ tiến hành sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027 bằng cách cải tạo các dây chuyền sản xuất màn hình TFT hiện có. Sáng kiến này thể hiện xu hướng các nhà sản xuất màn hình tham gia vào lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến nhằm giải quyết tình trạng nghẽn năng lực sản xuất phần cứng AI. Bằng cách mở rộng sang quy mô tấm nền, InnoLux hướng tới việc nâng cao hiệu suất sản xuất và giảm chi phí tích hợp dị thể. Nền tảng này sử dụng kích thước tấm nền 620mm × 670mm—lớn nhất trong ngành—và hỗ trợ các lớp tái phân bố (RDL) nhiều tầng với chiều rộng và khoảng cách đường dây dẫn siêu mịn xuống tới 2μm. Ngoài ra, InnoLux đã phát triển giải pháp kiểm thử cấp tấm nền có thể thử nghiệm đồng thời tối đa 64 chip, giúp tăng hiệu suất kiểm thử từ 50% đến 80%.