Huawei Công bố Chiến lược AI Tập trung vào Phần cứng và Lộ trình Chip Ascend
Tại sự kiện Huawei Connect, Huawei công bố các siêu nút Ascend 950 đã bước vào giai đoạn triển khai thương mại hóa quy mô lớn với hơn 1.000 bộ được lắp đặt, đồng thời tiết lộ lộ trình rút ngắn cho dòng chip Ascend 960. Chip Ascend 960DT dự kiến ra mắt vào quý 1 năm 2027 với hiệu năng tăng gấp đôi, đi kèm kiến trúc siêu nút đầu tiên trong ngành tích hợp công nghệ quang học tiệm cận đóng gói (NPO). Việc Huawei tập trung tự phát triển bộ nhớ HBM và mở rộng quy mô siêu nút thể hiện nỗ lực của Trung Quốc trong việc xây dựng hạ tầng tính toán AI tự chủ toàn diện. Bằng cách đẩy nhanh lộ trình ra mắt chip và áp dụng các công nghệ kết nối mới, Huawei hướng tới đưa hệ sinh thái Ascend trở thành giải pháp thay thế hàng đầu cho phần cứng AI của phương Tây. Dòng Ascend 950 tích hợp bộ nhớ HBM HiBL 1.0 do Huawei tự phát triển, cung cấp băng thông kết nối tăng 2,5 lần và phân thành hai biến thể 950PR (tối ưu cho giai đoạn prefill của mô hình ngôn ngữ) và 950DT (tối ưu cho decode và huấn luyện). Siêu nút tản nhiệt chất lỏng Atlas 960 dự kiến ra mắt vào quý 3 năm 2027, tiếp nối bằng lộ trình nâng cấp hàng năm với Ascend 970 vào năm 2028 và Ascend 980 vào năm 2029.
## KIẾN THỨC NỀN
Near-Packaged Optics (NPO - Quang học tiệm cận đóng gói) là kiến trúc kết nối quang đặt các bộ thu phát quang ngay cạnh vi mạch xử lý chính trên bo mạch, giúp giảm đáng kể độ trễ và tiêu thụ năng lượng so với các mô-đun quang cắm rời truyền thống. Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM) là giao diện bộ nhớ tốc độ cao cốt lõi giúp các bộ tăng tốc AI xử lý hiệu quả lượng tham số khổng lồ của mô hình trí tuệ nhân tạo.