Huawei công bố thời điểm ra mắt cloud Ascend 950 và lộ trình dòng Ascend 960
Huawei thông báo dịch vụ đám mây cụm tính toán AI Lingqu Ascend 950 sẽ chính thức thương mại hóa tại Trung Quốc vào ngày 30/9 và trên toàn cầu vào ngày 30/11. Bên cạnh đó, Huawei tiết lộ dòng chip thế hệ tiếp theo Ascend 960 đạt hiệu năng gấp đôi đã sẵn sàng sớm hơn dự kiến và sẽ ra mắt từ quý 1 năm 2027. Việc triển khai cụm Ascend 950 cùng lộ trình tăng tốc của dòng 960 thể hiện nỗ lực của Huawei trong việc cung cấp một hệ sinh thái tính toán AI nội địa đủ sức thay thế phần cứng phương Tây. Vòng đời sản phẩm rút ngắn này nhằm đáp ứng nhu cầu huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn đòi hỏi năng lực tính toán cấp EFLOPS và kiến trúc bộ nhớ hợp nhất băng thông cao. Siêu nút Ascend 950 liên kết 1.024 chip thông qua giao thức độc quyền Lingqu để đạt hiệu năng FP8 1 EFLOPS cùng không gian bộ nhớ hợp nhất 256TB. Chip Ascend 960DT sắp tới sẽ đạt 2 PFLOPS FP8, hỗ trợ bộ nhớ HBM lên đến 288GB với băng thông 9,6 TB/s và sử dụng công nghệ quang ghép sát gói (NPO) sản xuất hàng loạt.
## KIẾN THỨC NỀN
Giao thức Lingqu (UnifiedBus) của Huawei là giải pháp kết nối tốc độ cao độc quyền được thiết kế riêng cho các siêu nút AI nhằm liên kết vi xử lý và bộ nhớ hiệu quả mà không phụ thuộc vào NVLink hay PCIe. Công nghệ quang ghép sát gói (NPO) đặt các mô-đun truyền dẫn quang ngay cạnh chip xử lý chính trên bo mạch, giúp tăng đáng kể băng thông và hiệu suất năng lượng so với các bộ thu phát quang cắm rời thông thường.