Huawei đẩy sớm lịch ra mắt chip AI Ascend 960 sang Q1 2027 với hiệu năng gấp đôi
Chủ tịch luân phiên Wang Tao của Huawei thông báo chip AI Ascend 960 sẽ được đẩy sớm lịch ra mắt sang quý 1 năm 2027 với hiệu năng hứa hẹn tăng gấp đôi. Công ty dự kiến phát hành phiên bản 960DT vào Q1/2027 và 960PR vào Q3/2027, sau đó duy trì nhịp độ nâng cấp hàng năm với Ascend 970 (2028) và Ascend 980 (2029). Việc đẩy nhanh lộ trình phần cứng thể hiện nỗ lực của Huawei trong việc thu hẹp khoảng cách công nghệ với các hãng bán dẫn hàng đầu thế giới và củng cố hạ tầng AI nội địa Trung Quốc. Việc duy trì nhịp độ ra mắt sản phẩm hàng năm cho thấy sự tiến bộ kiến trúc nhanh chóng bất chấp các rào cản thương mại. Phiên bản Ascend 960DT dự kiến ra mắt sớm hơn ba quý so với mốc mục tiêu Q4/2027 ban đầu, trong khi phiên bản 960PR được đẩy sớm một quý. Huawei tiếp tục duy trì chiến lược kiến trúc chuyên biệt từ dòng Ascend 950, kết hợp công nghệ bộ nhớ HBM tự phát triển (HiBL) và phân chia thành các biến thể PR và DT được tối ưu riêng cho từng tác vụ huấn luyện và suy luận AI.
## KIẾN THỨC NỀN
Dòng Ascend là chuỗi bộ tăng tốc AI chuyên dụng do Huawei tự thiết kế để huấn luyện và suy luận các mô hình học máy. Quá trình suy luận mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) bao gồm hai giai đoạn tính toán riêng biệt: giai đoạn prefill (xử lý câu lệnh đầu vào song song) và giai đoạn decode (sinh từ tuần tự ở đầu ra). Huawei tối ưu hóa các biến thể chip PR và DT xoay quanh các giai đoạn này nhằm tối đa hóa băng thông bộ nhớ và hiệu suất xử lý.