Hạ tầng TPU Google đạt quy mô 1 triệu chip, nguồn điện trở thành nút thắt chính
Google thông báo kiến trúc kết nối Tensor Processing Unit (TPU) của họ hiện có thể liên kết tối đa 1 triệu chip thành một cụm máy tính hợp nhất. Giám đốc Công nghệ (CTO) Amin Vahdat của Google tuyên bố rằng do đó, nút thắt cổ chai chính trong việc mở rộng quy mô AI đã chính thức chuyển từ tình trạng thiếu chip sang khả năng cung ứng điện năng. Khả năng này cho phép huấn luyện các mô hình AI siêu lớn phân tán trên nhiều trung tâm dữ liệu và Pod khác nhau nhằm đáp ứng nhu cầu tính toán khổng lồ của kỷ nguyên AI tự trị (agentic AI). Điều này đánh dấu sự dịch chuyển chiến lược của toàn ngành công nghệ, nơi khả năng tiếp cận lưới điện—thay vì năng lực sản xuất phần cứng—sẽ quyết định tốc độ phát triển AI. TPU Ironwood (v7) của Google có các Pod 9.216 chip cung cấp hiệu suất lên tới 42,5 Exaflops, trong khi TPU 8t thế hệ thứ 8 có khả năng mở rộng lên tới 9.600 chip với hiệu suất FP4 đạt 121 ExaFLOPS. Minh chứng cho áp lực năng lượng này, thỏa thuận nhiều năm trị giá 40 tỷ USD giữa Google và Anthropic dự kiến sử dụng tới 1 triệu chip TPU và đòi hỏi công suất điện từ 3,5 đến 5 gigawatt bắt đầu từ năm 2027.
## KIẾN THỨC NỀN
Tensor Processing Unit (TPU) là dòng vi mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) do Google tự thiết kế nhằm tăng tốc cho các tác vụ mạng nơ-rôn. Trong kiến trúc hệ thống TPU, các chip riêng lẻ được nhóm lại thành từng Pod và kết nối qua hạ tầng liên kết tốc độ cao Inter-Chip Interconnect (ICI), cho phép hàng nghìn TPU hoạt động như một siêu máy tính đơn lẻ phục vụ huấn luyện và suy luận AI.